受全球经济形势影响，VIA正计划在本月底开始剥离非核心业务，以节约成本。

　　据悉，VIA旗下的SoC设计业务部门将拆分出去，成为一个附属子公司。该部门主要负责基于RISC架构的ARM处理器(主攻MID)、工业PC和网络摄像机等产品。

　　VIA的业务现在整体分为三大板块，其中嵌入式平台部门(VEPD)负责x86嵌入式处理器、芯片组、主板和系统，处理器平台部门负责节能型x86处理器、芯片组、交换机和无线网络，多媒体和消费电子部门(MCE)负责音频和显示设备、IEEE1394和USB 2.0外围设备、以太网络等，另外还有通信部门负责CDMA、W-CDMA、GSM业务。